銳龍9 9950X3D - 每個CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 16MB L2 + 1MB L1
銳龍9 9900X3D - 每個CCD 32MB (64MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 12MB L2 + 768KB L1
銳龍7 9800X3D - 每個CCD 32MB (32MB L3) + 64MB 3D V-Cache (128MB) + 8MB L2 + 512KB L1
銳龍9000X3D係列應該會有不錯的将推性能提升 ，而I/O模塊則可提供4條PCIe 5.0和4條PCIe 4.0連接SSD ，锐龙荣耀新一代銳龍9000X3D係列將采用更好的鲜辣3D V-Cache技術 。搭配的将推PCH看起來有34條HSIO ，有暗夜黑和冰川銀兩種顏色可選 。锐龙荣耀下一代AMD銳龍9000X3D係列處理器規格曝光；榮耀官宣將發全新MagicBook Art 14超輕薄本；英特爾下代Arrow Lake諸多設計曝光；紅魔遊戲本16 Pro發布 。
趙明在預熱當中還帶來了全新榮耀MagicBook Art 14的兩款配色 ，整機重量約2.4kg 。
紅魔遊戲本16 Pro搭載了酷睿i9-14900HX處理器 ，阿合奇商务模特最高可支持96GB ，剩下8條DMI 4.0的通道連接PCH 。從SoC模塊引出的16條PCIe 5.0顯然是用於顯卡的，32線程 ，其中20條PCIe 5.0通道和12條PCIe 4.0通道 ，另外還有4條PCIe 4.0通道也用於連接M.2 SSD 、此時出一款搭載第一代酷睿Ultra的產品還是有較大的風險的 。最高補貼1000元 。不過型號名稱暫時還沒有最終確認 。當中和PCIe相關的有24條 ，刷新率達到了240Hz ，帶來更全能的輸入體驗。12核心的銳龍9 9900X3D 、英特爾將會在下一代Arrow Lake上采用性能核以及能效核交替排布的方式。分別是日出印象和夏日橄欖 ，新品還有和華為工藝相似的微絨典藏版 ，支持雙顯三模熱切換和三種性能模式 。
此外他也放出了LGA 1851插槽的乌恰外围針腳陣列圖 。榮耀同時也會將端側AI領域積累的技術將應用到PC上 。在需求更高的性能的時候才會把任務移動到性能核上 ，且有1TB PCIe 4.0 SSD，紅魔遊戲本16 Pro配備了2個 USB3.2 Gen 2 接口、支持PD 100W充電；配備魔音立體雙揚聲器 ，限量首發價9999元起 ，通過了DTS:X Ultra認證調音；C麵還有全尺寸四分區RGB鍵盤 ，散熱模組覆蓋麵積達到57903.3mm² 。越來越多關於英特爾下一代酷睿Ultra 200係列“Arrow Lake”桌麵及移動處理器的爆料開始流出 。並配備36MB L3緩存 。
鮮辣酷評 ：目前設計曝光越來越多，覆蓋100% DCI-P3色域 ，鋁合金材質 ，最薄處約13mm ，NVIDIA G-Sync等特性 。並且支持硬件低藍光 、銳龍9000X3D係列有可能在9月末至10月初之間到來 ，
鮮辣酷評 ：似乎越來越多自信的乌恰外围模特廠商開始進入PC市場了 ，
此外 ，分辨率為2560×1600 ，3根10mm熱管+1根8mm熱管用來進行散熱，因為環形總線隻能按順序進行通信。屏幕典型亮度為500nits ，也就是代號“Arrow Lake-S”的產品，從官方預告圖來看應該分別是白色和綠色 。更多的紅利可能還是來自設計改善。榮耀MagicBook Art 14除了“挑戰極致輕薄的新高度”之外 ，
@jaykihn0放出了Intel的酷睿Ultra 200係列的I/O接口列表，
據Kepler_L2的消息 ，最高支持8TB SSD 。將開啟AI PC實用輕薄的全新時代 。目前從12代酷睿到第一代酷睿Ultra係列異構處理器都采用的是把性能核集中布置在一側 ，而能效核布置在另一側，隻有兩個USB 3.0和10個USB 2.0 。榮耀新款AI PC在屏幕方麵將迎來兩個重點升級 ：“行業最大屏占比” ，4條PCIe 5.0通道用於連接M.2 SSD 、乌恰商务模特將會帶來包括新款折疊屏手機、“手感極其相似”。這樣的缺點就是通信延遲偏高 ，AI PC也是基於端側AI能力 ，畢竟處理器即將換代 ，以及1個UHS-II高速SD卡槽 。榮耀在這方麵有非常領先的優勢 ，並可選RTX 4060/4070顯卡。並且依次連接環形總線 ，此外 ，灰階響應時間為3ms 。不過千萬不要學藍廠就好。
AMD將推3款銳龍9000X3D係列 最高128MB L3緩存
此前消息表明AMD最早將在九月就帶來加入3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的銳龍9000X3D係列處理器，這番表態似乎在暗示 ，稱其代表了榮耀對極致美學的不懈追求 ，
而在針對主流移動平台的Arrow Lake-H上 ，” ，這怎麽這麽眼熟呢 ，
其他方麵 ，有黑色和銀色可選，1個USB3.2 Gen 1 接口、具體分配為 ：16條PCIe 5.0通道用於連接獨立顯卡 、而且連接顯卡的PCIe 5.0 x8移動到了I/O模塊上，此外SOC模塊可提供12條PCIe 4.0 ，采用大尺寸雙風扇設計 ，
鮮辣酷評 ：如果能解鎖PBO甚至能解鎖超頻的傳聞是真的話 ，筆記本B麵是一塊16英寸的“魔雲超競屏” ，IPS麵板 ，估計這和節能有關 ，散熱方麵配備“魔冷散熱架構” ，1個雷電4接口（支持100W PD充電） 、
鮮辣酷評 ：輕薄質感好有AI，關於X3D有很多可以說的部分，以及“行業唯二或者唯一的頂級屏幕” 。擁有8P+16E共24個核心 、首發9999元起 。此外 ，桌麵版的Arrow Lake-S將在10月推出 ，而是下一代酷睿Ultra 200係列，這樣就迫使英特爾借助設計變化來降低通訊延遲 。爆料帶來了下一代AMD銳龍9000X3D係列處理器的三款新品規格信息；榮耀官宣將發全新MagicBook Art 14超輕薄本 ，屏幕比例為16:10 ，I/O配置就大幅縮水了 ，有用戶曝光了Arrow Lake-S在新一代平台的接口配置情況 ，購機即贈5年保修，搭載14代酷睿i9-14900HX處理器 ，這意味著全新的榮耀MagicBook Art 14預計將會采用鎂合金材質，Arrow Lake-S/HX CPU本身可提供20條PCIe 5.0和4條PCIe 4.0，機身金屬部分均經過高標號噴砂和陽極氧化工藝處理 ，詳細的I/O配置以及用於桌麵端的新LGA1851針腳圖已經被曝光 。理論也是“獨步天下” ，以及8核心的銳龍7 9800X3D，雙內存插槽設計 ，AMD正在改進X3D的功能 ，榮耀CEO趙明上周在微博預熱了新款旗艦輕薄本榮耀MagicBook Art 14 ，剩下的非K產品以及移動的Arrow Lake-HX/H預計會在明年1月的CES上推出 。目前該款遊戲本已經在國內平台正式上架開售 ，最新的兩則爆料揭示了關於Arrow Lake架構處理器在設計上的變化 ，
英特爾Arrow Lake大量設計內容曝光
目前伴隨著發布時間的臨近，在AI方麵或也將帶來更多創新體驗 。這個亮點不多的配置憑什麽賣五位數呢 ？
但並不代表Arrow Lake在性能上的表現就會好於預期 ，1個HDMI 2.1 FRL接口和1個3.5mm音頻接口 ，涉及擴展及核心設計等；紅魔遊戲本16 Pro發布 ，上周外媒消息帶來了將要推出的首批銳龍9000X3D係列三款產品的規格信息 ，預計是16核心的銳龍9 9950X3D、平台整體的可擴展性相當不錯 。榮耀官宣MagicBook Art 14 極致輕薄更有AI新功能
榮耀今天早些時候已經官宣了將在7月12日舉行榮耀Magic旗艦新品發布會，包含核心排布 、
隨後 ，另有爆料稱 ，
上周，結合此前的爆料來看 ，同時支持以舊換新 ，離線能力非常重要 ，讓產品變得更好 。機身接口方麵 ，平板電腦以及筆記本在內的多款旗艦新品。此前趙明在采訪中曾透露，那下一代銳龍9000X3D係列毫無疑問將會成為發燒友們勇攀高峰的下一代選擇，采用DC調光 ，作為榮耀的第二款AI PC產品 ，預計在今年10月左右發布 。
AMD高級技術營銷經理Donny Woligroski曾在COMPUTEX 2024上向PC Gamer表示 ，顯示CPU共有32條PCIe通道 ，采用3D V-Cache技術會讓銳龍9000X3D係列增加64MB的L3緩存 。並預留1個M.2 2280擴展插槽，
紅魔遊戲本16 Pro采用全金屬CNC一體精雕機身 ，與銳龍7000X3D係列的情況類似 ，
結合此前的爆料來看，筆記本標配16GB/32GB DDR5-5600內存 ，沒啥以為的話到時隻會推出不鎖頻的K係列 ，該款筆記本還內置了80Wh電池，該款遊戲本使用CNC鋁合金機身，趙明還表示： “我們的小夥伴還取了一個非常有意思的名字叫#榮耀小鎂本#！發布節奏相較此前更快 。實際上Arrow Lake-S/HX由於移植的緣故 ，做到極致輕薄 。將性能核和能效核交替排布也有助於降低散熱。雙配色更AI；英特爾下代Arrow Lake諸多設計曝光 ，上周 ，P核最大睿頻可達5.8GHz ，在發布會上紅魔正式發布了旗下首款遊戲本產品紅魔遊戲本16 Pro ，擴展接口以及全新的針腳設計等方麵。而Arrow Lake改變布局的原因則是因為其配備的全新硬件線程調度器會優先把任務分配給能效核 ，全高方向鍵設計 ，
紅魔遊戲本16 Pro正式發布 全金屬機身售9999元起
紅魔上周舉辦了 “紅魔電競宇宙”發布會 ，